*力士樂Rexroth比例放大版

放大器是能把輸入訊號的電壓或功率放大的裝置，由電子管或晶體管、電源變壓器和其他電器元件組成。用在通訊、廣播、雷達、電視、自動控制等各種裝置中。
增加信號幅度或功率的裝置，它是自動化技術工具中處理信號的重要元件。放大器的放大作用是用輸入信號控制能源來實現(xiàn)的，放大所需功耗由能源提供。對于線性放大器，輸出就是輸入信號的復現(xiàn)和增強。對于非線性放大器，輸出則與輸入信號成一定函數(shù)關系。放大器按所處理信號物理量分為機械放大器、機電放大器

*力士樂Rexroth比例放大版
放大器、電子放大器、液動放大器和氣動放大器等，其中用得是電子放大器。隨著射流技術（見射流元件）的推廣，液動或氣動放大器的應用也逐漸增多。電子放大器又按所用有源器件分為真空管放大器、晶體管放大器、固體放大器和磁放大器，其中又以晶體管放大器應用。在自動化儀表中晶體管放大器常用于信號的電壓放大和電流放大，主要形式有單端放大和推挽放大。此外，還常用于阻抗匹配、隔離、電流-電壓轉(zhuǎn)換、電荷-電壓轉(zhuǎn)換（如電荷放大器）以及利用放大器實現(xiàn)輸出與輸入之間的一定函數(shù)關系（如運算放大器）。

R901439034   VT-MSPA1-2X/A5/000/000
R901439036   VT-MSPA1-2X/F5/000/000
R901439037  VT-MSPA2-2X/A5/000/000
R901439038  VT-MSPA2-2X/F5/000/000
0811405126  VT-MSPA 1-508-10/V0
0811405127  VT-MSPA 1-525-10/V0
R901142366  VT-MSPA1-200-1X/V0/0
R901061664  VT-MSPA2-200-1X/V0/0
0811405106  VT-MSPA 2-525-10/V0
R900702060  VT-MSPA1-1-1X/V0/0
R901142355  VT-MSPA1-10-1X/V0
R901142360  VT-MSPA1-11-1X/V0/0
R901288142  VT-MSPA1-150-1X/V0/0
R901288145  VT-MSPA1-30-1X/V0/0
R900249810  VT-MSPA1-50-1X/V0
R901054016  VT-MSPA1-50-1X/V001
R901010980  VT-MSPA2-1-1X/V0/0
R901226865  VT-MSPA2-1-1X/V002/0 
R901348140  VT-MSPA2-1-1X=V0/0

 電子電路中的元器件通常采用臥式安裝。安裝時要對電子元器件的引線成形。電子元器件引線的成形主要是為了滿足安裝尺寸與電路板的配合等要求。引線成形時要注意引線不應在根部彎曲，彎曲處的圓角半徑R要大于兩倍的引線直徑。彎曲后的兩根引線要與元件本體垂直，且與元件中心位于同一平面內(nèi)。安裝順序應該為先輕后重，先里后外，先低后高。如先安裝臥式電阻、二極管，再安裝立式電阻、電容和三極管，后安裝大體積元器件，如大電容、變壓器等。
在安裝較大、較重的元器件，像大電解電容、變壓器、扼流圈及磁棒等時，必須用金屬固定件或固定架加強固定。
在焊接前，要做的準備工作之一是對電子元器件引線進行處理。一般電子元器件的引線都比較長，當焊接到電路板上時要將引線剪短，但也不要剪得過短，至少要保留5mm左右。晶體管的引線要留得長一些，其長度應大于10mm。保留部分的引線的表面要刮除干凈，若已有鍍層的就不要刮了。刮除后要進行上錫處理，即用松香和焊錫在元件腳上搪上一層較薄的錫。
焊接前要做的準備工作之二是準備電烙鐵。一般電子元件的焊接選用20W或25W的電烙鐵就可以了。若焊接導線及電纜可選用40～75W的電烙鐵。焊接較大元件時可選用100W以上的電烙鐵。電烙鐵的頭上應保持清潔，為了容易焊接、傳熱效果好，應在烙鐵頭上鍍上一層錫釬料。如果是新的烙鐵，使用前應按需要將烙鐵頭挫成一定形狀，再通電加熱，把烙鐵沾上錫釬料在松香中來回摩擦，直至烙鐵頭上鍍上一層錫。用久了的烙鐵表面會產(chǎn)生氧化層，有時會凹凸不平，此時應挫去氧化層，在修整后再鍍錫。
焊接操作時的工序分為準備焊接、送烙鐵預熱焊接、送錫釬焊絲、移開錫釬焊絲、移開烙鐵等幾步。
焊接時，先用烙鐵頭蘸取焊錫。注意取錫量要合適。錫料量過少，則焊接不牢固，會影響焊接質(zhì)量；錫料量過多，不僅造成浪費，而且還增加焊接時間、降低工作速度，焊不透，焊點也不美觀。因此，應以錫料剛能浸沒元器件引線頭為宜。
在焊接時，應該用烙鐵頭的斜面接觸熔核，這樣導熱面積大，焊接速度快，焊接點質(zhì)量較好。如何掌握焊接的溫度和時間呢？一般來說，焊接時間應控制為1～2s，若引線比較粗或如地線那種焊點大的情況，焊接時間可適當延長。在焊接時，不要用烙鐵頭在焊接點上來回移動或用力下壓。在焊錫料凝固前不能移動焊點，不能碰撥器件引線，應待焊錫全部熔化、浸沒元器件引線頭后，方可使烙鐵頭離開焊點。若焊接時間過短，過早移動碰撥焊點，會使焊點變形或產(chǎn)生虛焊。焊接集成電路時，電烙鐵應有可靠的接地。
對于晶體管元件的焊接，應選在其他元器件都焊接完畢后進行。在焊接之前，要分清引腳的極性，并用鑷子或尖嘴鉗夾住引腳進行焊接。在給晶體管引腳搪錫時，應用金屬鑷子鉗住引腳根部進行散熱，以免電烙鐵的高溫損壞晶體管的PN結(jié)。
在印制電路板上焊接時，應清除印制電路板焊接點處的氧化層，在焊接點處要搪上一層較薄的錫，但不要封死穿元件引腳的小孔。應將元件引腳穿入正確孔位后再進行焊接。
焊接點的質(zhì)量要求是：焊接點必須焊牢，有一定的機械強度，每一個焊接點上的焊錫料均應處于*浸潤狀態(tài)，且焊接點的錫液充分滲透、接觸電阻小；焊接點表面要光滑有光澤，焊接點大小均勻、無錫刺、虛焊；電路板面要干凈，無殘留焊渣和焊劑等。若元件引腳周圍有明顯的一圈黑圈，則該點為虛焊，它會造成線路的接觸不良或斷路。焊接完畢，要除去元件引腳多余部分，并用純酒精清潔板面的遺留物。
（1）測試前的檢查
在安裝焊接電子電路完畢后，要對電子電路進行測試。測試之前，應該對電子電路中的各元件及電路的連接進行檢查。具體檢查的內(nèi)容為：用萬用表檢查電子電路中的各元件是否正常，如電阻的阻值是否正確，電容是否有充、放電現(xiàn)象，晶體管是否良好（正反向電阻），電路中有無接錯、虛焊、假焊、開路、短路等不正常現(xiàn)象。
（2）空載試驗
將電子電路的負載斷開，接通電源，通入所要求的交流電壓。觀察和測量電路，若發(fā)生輸出電壓不正常或發(fā)現(xiàn)電路中某元器件過熱冒煙甚至擊穿時，應立即切斷電源并分析產(chǎn)生問題的原因和排除故障。若無問題，可根據(jù)輸入的交流電壓，測量各檢測點的交流電壓、直流電壓值，看其是否在正常范圍內(nèi)。
（3）負載試驗
按照輸出容量的要求，接上假定負載。然后接通電源，測試各點電壓，看是否正常。如通電后電路能保證輸出正常信號，且在額定電氣參數(shù)下工作一段時間，所有元件的溫升均在正常范圍內(nèi)，則測試結(jié)束。
元器件的標志符號應方向一致，便于觀察。
在安裝電子元器件時，電阻、電容、晶體管和集成電路的標記和色碼應該朝上，易于辨認。若安裝方向在工藝圖樣上沒有明確規(guī)定時，必須以某一基準來統(tǒng)一元器件的安裝方向。對于有極性的元器件，可通過極性標記方向決定安裝方向，如電解電容、晶體二極管等。安裝時只要求能看出極性標記即可。